2026-07-09
【BB贝博艾弗森官网科技消息】BB贝博艾弗森官网从外媒获悉,Mi Code数据库出现新证据,显示小米正在推进下一代折叠屏机型,并在硬件路线中引入新款芯片。
小米折叠屏手机
代码信息指向一款型号为2608BPX34C的新设备,内部代号为Q18。按照小米内部命名规则,“18”系列专用于Fold类别,因此Q18被认为对应即将到来的小米MIX Fold 5;同时也存在以“小米17 Fold”命名的可能,但当前识别结果仍指向MIX Fold 5。

处理器方面,代码确认该机将采用XRING O3芯片,这是XRING O1的后续产品。资料显示,XRING O1已在2025款小米15S Pro上首发。作为对比,小米MIX Flip 3大概率将使用骁龙SoC。

在研发代号上,这款折叠屏机型的codename为“lhasa”。外媒补充称,去年被取消的折叠屏项目代号为“nirvana”,内部型号为O18。由于O18未形成商业化发布,小米将资源集中到“lhasa”,以确保XRING O3与小米HyperOS的整合更顺畅。


发售信息方面,小米MIX Fold 5首发或将仅面向中国市场,价格尚未最终确定。另有“行业分析师预期”该机定位高端,起售价可能在约1399美元左右,用于对标其他高端折叠屏产品。其型号数字暗示发布时间大约在2026年8月,且由于“8.16”为米粉节,外媒认为存在在相关特别活动上亮相的可能。
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